About the Role
工作內容
1.選擇硬體相關元件與特性測試2.硬體相關技術之研發與問題分析3.硬體相關測試之支援4.需有基本英文溝通能力5.須配合專案出差
職務類別
硬體研發工程師認識硬體研發工程師職務 、硬體工程研發主管認識硬體工程研發主管職務
工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班，9:00-18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、機械工程相關、資訊工程相關
語文條件
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
科系：電子,電機,資訊,機械工程,資工(硬體組)與其相關科系
福利制度
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