About the Role
工作內容
1.伺服器產品相關功能研發、相容性測試及驗證2.設計與評估伺服器主機板硬體、線路、訊號量測/Debug3.規劃 PCB layout 佈局、線路繪製4.時程安排、專案管理及流程掌控,與客戶進行溝通並瞭解需求5.技術可行性分析
職務類別
硬體研發工程師認識硬體研發工程師職務 、PCB佈線工程師認識PCB佈線工程師職務 、硬體工程研發主管認識硬體工程研發主管職務
工作待遇
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班,9:00-18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
3人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
專科、大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關
語文條件
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具
不拘
工作技能
不拘
其他條件
歡迎所有求...Ready to Apply?
Submit your application today and take the next step in your career journey with 和碩.
Apply Now