About the Role
工作內容
1.研讀O-RAN and 3GPP spec，撰寫測試計畫。2.協助架設5G系統測試環境，進行系統驗證並完成測試報告。
職務類別
軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務
工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
需出差，一年累積時間未定
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
2人
條件要求
工作經歷
不拘
學歷要求
大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關、資訊工程相關、資訊管理相關
語文條件
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /精通、寫 /中等
擅長工具
、、、
工作技能
不拘
其他條件
科系：資管、資工、電子、電機 1.具備研讀原文spec能力2.具備網路相關產品測試經驗3 諳通訊網路TCP/IP概念、L2...
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