About the Role
工作內容
5G 基站軟軔體研發, 包括(1) 5G CU/DU 通訊協定軟體研發(2) 5G ORAN 基站軔體研發
職務類別
通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務
工作待遇
月薪32,000~62,000元
（固定或變動薪資因個人資歷或績效而異）
工作性質
全職
上班地點
台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)
遠端工作
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，09:00~18:00
休假制度
依公司規定
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
大學以上
科系要求
通信學類、資訊工程相關、電機電子工程相關
語文條件
-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具
、、、
工作技能
其他條件
科系：通訊工程,資訊工程;電子;電機相關科系 1. C,C++語言,熟悉Linux架構與操作, 熟悉Linux app...
Ready to Apply?
Submit your application today and take the next step in your career journey with 和碩.
Apply Now